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?如何解決焊錫絲無鉛化中枝晶生長的問題
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?由于無鉛工藝的特點，枝晶生長已經成為焊錫絲無鉛化過程中亟待解決的最重要的可靠性問題之一。枝晶生長的過程包括腐蝕、電遷移與枝晶形成。我們可以從多個方面采取措施對枝晶生長進行控制和防范，但最關鍵的是控制腐蝕過程的發生。因此，首先要從調整助焊劑的化學配方著手，盡量使用那些在常溫下沒有活性或腐蝕性但在焊接工藝過程中才有活性的活性劑，并且適當增加樹脂的比例，使得助焊劑在焊接后的殘留物最少且沒有活性。但對于助焊劑或焊料的用戶而言，在選用助焊劑或焊錫膏時應該按照有關標準進行電遷移評估，不能只進行簡單的測試后就貿然使用，因為枝晶生長需要一定的時間才顯現，且不止發生在一兩塊板上，往往是整批的板子報廢，損失不可彌補。其次就是考慮焊錫絲無鉛化中控制容易發生電遷移的材料的使用，比如含銀的表面處理等。再就是在線路板設計的時候考慮到焊點的分布與電場的因素，不要形成易于積累殘留物的焊點分布以及減小相鄰焊點之間產生電場的電位差。最后就是通過焊錫絲無鉛化工藝的優化，使得助焊劑在工藝中全部或盡量消耗，殘留物最少。總之，最重要的就是解決好導致腐蝕發生的誘發因素。
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