?過大應變導致的PCBA水溶性焊錫絲焊點失效
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??當今電子器件封裝的體積越來越小，加上現在水溶性焊錫絲無鉛制程的熱應力和無鉛焊錫絲焊點脆性都顯著增加的現實，制造過程中的過大彎曲所導致焊點開裂發生的概率隨之增加。對所有表面處理方式的封裝基板，過大的應變都會導致焊點的損壞。這些失效包括在PCBA制造和測試過程中的焊球開裂、線路損壞、焊盤起翹和基板開裂。
作用在PCBA水溶性焊錫絲焊點上的應力，無非機械應力和熱應力。機械應力指物體受到外力而變形時，在其內因各部分之間相互作用而產生的應力。熱應力指溫度改變時，物體由于外在約束以及內部各部分之間的相互約束，使其不能完全自由脹縮而產生的應力。應變電測技術主要應用于PCBA水溶性焊錫絲焊點的機械應力損傷評估。PCBA應變測量包括把應變片粘貼在印制板上，然后讓貼裝好應變片的PCBA經受不同的測試和組裝過程操作。超出應變極限的測試和組裝步驟被視為應變過大，在生產過程中要進行確認并采取改善措施。
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